深圳市合明科技有限公司(以下简称“合明科技”)，成立于1997年，是国家高新技术企业，是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳，在华东区域设有分支机构，产品服务保障供应全国。历经二十五年多的攻克研究与创新，合明科技以水基清洗剂技术为核心，率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”"半导体封装中性水基清洗剂"等高技术含量技术产品，并获得发明专利授权，围绕先进封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗，为航天航空业、军用国防、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器.半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供...

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